штат: | |
---|---|
Количество: | |
пластик/металл
TOYOE
Материал подкладки с изменением фазы (обсадка PCM) в рамках разработки интегрирует технологию микрокапсулирования, которая может поглощать или высвобождать тепло в пределах определенного температурного диапазона, что позволяет точности контроля температуры транспортировки холодной цепи до достижения ± 0,3 ℃, и экономить 40% энергии по сравнению с традиционной схемой льда.
Пьезоэлектрическая подкладка, разработанная в сотрудничестве с Siemens, может преобразовать энергию транспортной вибрации в электрическую энергию для питания датчиков Интернета вещей и обеспечивать мониторинг состояния упаковки в режиме реального времени. | |
После того, как определенная биотехнологическая компания опробовала эту технологию, она не только увеличила выживаемость транспортировки стволовых клеток до 99,2%, но также сократила выбросы углерода на 32% за счет рекуренции энергии. |
Мы исследуем интеграцию алгоритмов ИИ в накладные материалы, прогнозируя транспортные риски с помощью машинного обучения и динамически корректировать структуру буфера, чтобы ввести новую эру интеллектуальной защиты.
Материал подкладки с изменением фазы (обсадка PCM) в рамках разработки интегрирует технологию микрокапсулирования, которая может поглощать или высвобождать тепло в пределах определенного температурного диапазона, что позволяет точности контроля температуры транспортировки холодной цепи до достижения ± 0,3 ℃, и экономить 40% энергии по сравнению с традиционной схемой льда.
Пьезоэлектрическая подкладка, разработанная в сотрудничестве с Siemens, может преобразовать энергию транспортной вибрации в электрическую энергию для питания датчиков Интернета вещей и обеспечивать мониторинг состояния упаковки в режиме реального времени. | |
После того, как определенная биотехнологическая компания опробовала эту технологию, она не только увеличила выживаемость транспортировки стволовых клеток до 99,2%, но также сократила выбросы углерода на 32% за счет рекуренции энергии. |
Мы исследуем интеграцию алгоритмов ИИ в накладные материалы, прогнозируя транспортные риски с помощью машинного обучения и динамически корректировать структуру буфера, чтобы ввести новую эру интеллектуальной защиты.